导热膏TC-5022
产品描述
| 编号： | 产地： 江苏苏州 |
| 价格：面议 | 规格： |
| 详细介绍： 导热膏TC-5022 Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本， 其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。 TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。 這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、 重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡， 導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、 導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。 | |
免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。塑胶产业网对此不承担任何责任。
友情提醒：为规避购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。推荐优先选择塑胶通会员！
产品咨询