IBM研究中心近日宣布，他们已经发现了一种全新的塑料，或者更准确地说是一种聚合物，其硬度强于骨骼，重量与同体积普通塑料类似，具备重新塑形的能力，并且100%可回收再利用。IBM表示，这种新聚合物材料潜在用途极为广泛，在航空航天、新能源、半导体等行业都具有广泛的应用前景。
比较有意思的是，这类新的聚合物并非由化学家发现，而是由IBM超级计算机“算”出来的，人类科学家已经有20年没有发现新的塑料聚合物了。
现代工业上最常用的塑料是热固性塑料，它是一种聚合物，通过加热，人们可以把它塑造成想要的形状。热固性塑料重量很轻，易于使用，且非常坚硬，耐热，但问题是，一旦热固性塑料成型，就没有回头路可走，没办法再次变回流体了，你没有办法改变已经成型的塑料的形状。比如，Galaxy S5外壳成型之后，就不能被回炉再利用，最终外壳被当作垃圾扔弃。
而这次IBM发现新聚合物保留了所有热固性塑料的特点和优势，并且可以被回收再利用——它可以再次塑形。该聚合物的发现实属意外，研究员Jeannette Garcia在研发一种塑料时，突然发现容器里的溶剂变硬了，最后她将容器用铁锤砸破，但容器中的聚合物居然没有损坏。Jeannette Garcia没有记录下整个反应过程，于是她求助于IBM计算机化学科研组，最终利用IBM超级计算机反推制备过程，得到了反应机制。
据介绍，这种塑料叫做PHT，IBM正在继续开发其材料特性，目前几乎所有的移动设备都会用到热固性塑料，IBM的发现一旦投入生产，将大大减少生产成本。
塑料网讯：据负责破产事务的高管表示，英特尔及其它一些公司投资的Flex ICs Inc.已经倒闭，其资产将被拍卖。FlexICs是塑料IC市场中的先行者。
“Flex ICs的董事会决定停止作业。”正在与Flex ICs的债权人合作的咨询公司F1Management Group的总裁Joseph Musha‘sha表示。
FlexICs成立于2001年，试图在塑料底材（plasticsubstrate）上开发半导体，用于平板显示器和相关应用。这家初创公司也作为塑料半导体的生产厂，目的与OLED和LCD制造商合作，成为玻璃更为便宜和耐用的替代品，目前大多数显示器都使用玻璃。
该公司的技术最初是由美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（awrence Livermore National Labs）开发出来的，后来授权给了Flex ICs.Flex ICs从Intel Capital、Draper Fisher Jurvetson、Mobius Venture Capital和Palo Alto Investors等投资者筹集到大约2，300万美元。
虽然它的技术很有前途，但Flex ICs最近不知何故停止了运营。Musha‘sha表示：“我无权谈论具体细节。”有些人猜测，可能是因为FlexICs的资金用光了，但尚未开发出可以推向市场的技术。观察家认为，虽然塑料半导体技术不是新概念，但难以制造和商业化。