PC/CO2均相体系的形成。达到保温时间后，通入由超临界流体恒压输送装置供应的超临界CO2，通过压力观察发泡室内部的压力变化，待压力达到加工压力时，转子以一定的转速转动，PC熔体和超临界CO2在稳态剪切作用下经过一段时间的剪切混合，形成PC/超临界CO2均相体系。
为当气体饱和压力为12MPa、转子的转速为55r/min不同发泡温度下微孔PC试样的SEM照片。从可以看出，当温度较低时，试样的泡孔密度较低，平均泡孔尺寸较大；当温度升高至e时，泡孔密度最大，平均泡孔尺寸最小；而当温度进一步升高到200e时，泡孔密度又降低，平均泡孔尺寸增大。显然，在190e时，得到最佳的泡孔结构。
不同温度下微孔PC试样的SEM照片产生上述结果的原因主要在于以下几个方面。首先，CO2在PC中的溶解度随温度的升高而降低，在温度较低时，气体溶解度大，这就意味着有更多的气体溶入聚合物熔体，有可能形成较多的泡孔，但气体扩散系数小，不利于形成高的气泡成核动力；其次，随着温度的升高，气体扩散速率变大，这时气体可以较快地均匀分散在聚合物熔体中，成核时也能形成较大的成核动力；当温度升到更高的值时，由于聚合物粘度变小，在气泡长大过程中可能导致气泡长大过快或者大量气体散失，反而降低了泡孔密度，增大了泡孔尺寸。上述几方面因素综合在一起，使得泡孔结构在190e时最为理想，其泡孔密度最大，泡孔直径最小。
不同饱和气体压力下微孔PC试样的SEM照片饱和时间对PC微孔塑料泡孔结构的影响是在发泡温度为190e、饱和压力为12MPa的条件下不同的气体饱和时间下得到的PC微孔塑料SEM照片。
结论a）温度对微孔PC塑料成型影响较为复杂。随着温度的增加，微孔PC塑料的泡孔密度先增加后减少，平均泡孔直径先减少后增加。因此，对于PC微孔塑料的成型存在着一个最佳温度值。b）随着压力的增加，气体在PC中的溶解度和扩散系数都增加，从而导致微孔PC塑料的泡孔密度增加而平均泡孔直径减少。在设备允许的条件下，尽量提高发泡压力，有利于得到较好泡孔结构的微孔PC塑料。c）气体饱和时间对PC微孔泡沫结构的影响相对于温度和压力来说较小。在研究的范围内，适当提高饱和时间有利于得到均匀的泡孔结构。