非VIP塞树脂密集孔在受热冲击时，树脂主要沿Z方向膨胀，X、Y方向膨胀较小，对孔壁的作用力较小；VIP散热密集孔外层覆铜，收到的热冲击更大，由于外层铜的作用，塞孔树脂热膨胀的Z方向应力较小，X、Y方向应力较大，对孔壁的作用力也较大，次作用力与孔壁热膨胀应力方向相反，两个方向应力的相互作用导致孔壁较容易出现分层。
可能改善方向有：（1）减小外层镀铜的厚度，以减小塞孔树脂热应力朝X、Y方向传播；（2）改用CTE较小的塞孔树脂。下表为一些板材与塞孔树脂的CTE值比较：5试验结论根据本文试验结果，可得到如下结论：（1）关于选用材料方面，当Pitch＞0.8mm时，可选用普通高TG材料；Pitch≤0.8mm时，选用改善浸胶的lowCTE材料；（2）选用玻纤布较细的芯板、PP，对VIP散热密集孔分层有较大改善；（3）内层设计为基材圈与独立PAD交叉时，对VIP散热密集孔分层有改善作用；（4）钻孔后增加烘板，并且烘板时间较长时，可明显改善VIP散热密集孔分层。